《半導體》精測H2營運續淡 拚明年顯著好轉
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SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展揭幕,隨着AI風潮啓動晶片高速設計規格再升級,且異質整合設計製造技術更趨成熟,今年新世代先進封裝躍升主流趨勢底定。精測展出全系列次世代封裝高速測試介面方案,並首度透過全新企業影片揭露關鍵自主核心研發技術。

精測此次展出的新產品,包括AI晶片高速56Gbps及112Gbps PAM4探針卡、晶圓級封裝微間距35um測試探針頭暨載板整合方案、固態硬碟(SSD)高速PCI-e5規格NAND Flash控制晶片同軸測試座(Coaxial Socket)及高速驅動IC晶圓級封裝測試探針卡。

精測表示,面對半導體產業景氣低谷期,公司挾一站式服務優勢,快速推出符合客戶新產品策略的微機電(MEMS)探針卡,並推出多項高速測試介面產品,滿足客戶在高速運算(HPC)、電動車及智慧手機等應用的異質整合2.5D/3D封裝架構高速測試介面需求。

精測總經理黃水可受訪時表示,今年智慧手機終端需求疲弱,使兩岸及北美客戶新案均見進度遞延,坦言需求「淡得不得了」。原先預期庫存在年底前可望去化完畢,現在看來將延遲至明年上半年。根據目前客戶需求判斷,預期需求將在明年下半年回升。

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對於市場關注的AI及HPC應用,黃水可認爲,現階段多數AI晶片應用仍在雲端,需求量仍相對小,認爲未來隨着應用拓展至邊緣端,可望顯著帶動相關需求,精測對此已佈局因應,長期目標AI/HPC相關應用營收貢獻能超越手機應用處理器(AP)。

黃水可坦言,在營收規模下滑、持續投資研發狀況下,精測今年獲利表現相對辛苦。不過,目前除了記憶體及CMOS影像感測器(CIS)外,在AP、HPC、車用等應用的新測試方案已陸續通過客戶驗證,預期隨着需求陸續放量,對明年營運顯著好轉樂觀看待。

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